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RH150

主營生產通訊設備、數碼家電、電腦等產品之主要電子基礎材料：銅箔基板，提供給客戶滿意的產品選擇與售后服務。

所屬分類：

產品關鍵詞：

手機

電子產品

筆記本電腦

關鍵詞：

普通FR-4 | 半固化片 | 無鉛兼容FR-4 | 無鹵兼容FR-4

產品描述

電子資訊工業近幾年來在中國的迅速發展下，結合各種相關產業，已經成為中國蓬勃發展、舉足輕重的新興產業。
江蘇諾德正是藉此信息產業化發展之平臺，以專業制造電子基礎材料為優勢，于2007年開始建立銅箔基板生產基地，憑借優秀的科技人才與創新的研發能力，配套發展生產通訊設備、數碼家電、電腦等產品之主要電子基礎材料：銅箔基板，提供給客戶滿意的產品選擇與售后服務。

nuode

RH150

 

(UL ANSI:FR-4.1)High Performance，Mid-Tg Halogen-free

 

特點            

  1. 不含鹵素、砷、紅磷等成份
  2. 優良的機械加工性能和熱性能，適用于無鉛工藝

應用領域            
手機、便攜式電子產品、筆記本電腦、檢測設備、通信、網絡設備

 

 FEATURES     

  1. Free of constituents such as halogen，animony，red phosphorous，ect。
  2. Excellent mechanical processibility and thermal resistance，lead free process compliancy。

 APPLICATIONS     
Mobile phone，portable electronics，notebook and PC， QA equipment， communications，network equipment

 

GENERAL PROPERTIES    

Test Item

Test condition

Units

Standard value

Typical value

1.Peel Strength , IBS/IN,Minimum,1 OZ

　

IBS/IN

　

　

As received

A

≥8.0

10.8

After thermal stress

A

≥8.0

10.8

2. Volume resistivity ,Minimum
At elevated temperature E-24/125

E-24/125

MΩ.cm  

≥103

≥107

3. Surface resistivity , Minimum                              
At elevated temperature E-24/125        

 E-24/125

MΩ

≥103

≥107

4.Water absorption , Maximum

E-1/105+des

%

≤0.50

0.15

5.Dielectric Breakdown, Minimum

D-48/50 D-0.5/23

Kv

≥40

43

6. Flexural strength ,Minimum

　

Mpa

　

　

Length direction

A

≥415

580

Cross direction

A

≥345

460

7.Arc resistance ,Minimum

D-48/50
D-0.5/23

S

≥60

160

8.Flammability

A

S

UL-94V0

UL-94V0

9. Permittivity 1MHZ ,Maximum

A

　

≤5.4

4.8

10.Loss tangent 1MHZ ,Maximum

A

---

≤0.035

0.011

11.Thermal stress 288℃,10sec( Minimum )                    

 

---

 

　

Non etched specimen

A

NO DEFECT

NO DEFECT

Etched

A

NO DEFECT

NO DEFECT

12. TG(DSC,℃)

A

℃

≥150

152

13.CTE(Z-axis)

Before Tg

PPM/℃

≤60

45

After Tg

PPM/℃

≤300

240

50-260℃

%

≤3.5

2.9

14.T260

TMA

min

≥30

60

Note:
the treatment of letters and numerical meaning
    A - plate delivery stage
    D - constant temperature water bath E - high temperature baking number 1 / number 2:1 - time (hours) 2 - temperature ( ℃)    des - drying 10 minutes or more or drying condition cooling to room temperature.

                               Warpage of                                                                               Warpage of

                              (No-treating)                                                                               (After treating:125℃ 2hr)

 nuode               nuode

　　                       Peel strength

          nuode

　　※Specimen T hickness:1.6mm single side board

PURCHASING INFORMATION    

Thickness

Copper foil

Standard Size

0.2mm  to  3.4mm

12μm  to    105μm

1041×1245mm（41″×49″）    940×1245mm（37″×49″）
1092×1245mm（43″×49″）    

※ Other sheet size and thickness could be available upon request.

 

合作意向表

Cooperation Intent Form